顯微鏡資訊：光纖電路板焊接體視顯微鏡

光纖電路板焊接體視顯微鏡

噴涂助焊劑涂層噴涂助焊劑涂層使液態助焊劑定向噴涂，并涂覆在組裝好的印刷電路板的底部。生物顯微鏡用來觀察生物切片、生物細胞、細菌以及活體組織培養、流質沉淀等的觀察和研究，同時可以觀察其他透明或者半透明物體以及粉末、細小顆粒等物體。左圖所示為生產的倒置生物顯微鏡型，該生物顯微鏡也是食品廠、飲用水廠辦QS、HACCP認證的必備檢驗設備。熒光顯微鏡以紫外線為光源， 用以照射被檢物體， 使之發出熒光， 然后在顯微鏡下觀察物體的形狀及其所在位置。熒光顯微鏡用于研究細胞內物質的吸收、運輸、化學物質的分布及定位等。偏光顯微鏡用于研究所謂透明與不透明各向異性材料的一種顯微鏡。這種顯微鏡的載物臺是可以旋轉的，當載物臺上放入單折射的物質時，無論如何旋轉載物臺，由于兩個偏振片是垂直的，顯微鏡里看不到光線，而放入雙折射性物質時，由于光線通過這類物質時發生偏轉，因此旋轉載物臺便能檢測到這種物體。該系統使用往復式噴嘴或固定噴嘴噴霧技術。兩者都是利用電腦編程來精確控制助焊劑，使得助焊劑可以相當精確地涂覆在電路板的指定長度和寬度內。無論哪種系統，計算機都是利用光纖或接近開關來感應電路板的速度，形成所需的信息來計算所需的覆蓋范圍。如圖13-30所示，焊劑噴涂裝置包括一個帶有短距離徑向彈簧片的旋轉輪，通過旋轉和將焊劑裝入貯液罐來噴涂焊劑涂層劑。當轉輪轉動時，助焊劑將依次從每個葉片中涌出，并涂覆在電路板的下側。

涂敷到電路板上的助焊劑的量有賴于充分溶解到溶劑中的固體助焊劑的量，此參數設計一般企業通過各種液體的密度來監控和保持，這一技術操作系統既可以實現自動控制操作，也可以選擇使用不同液體比重計操作。    根據所使用的助焊劑涂敷金屬方法，助焊劑的涂敷過程我們常常同時伴隨著環境污染物的產生，使用經濟泡沫助焊劑涂敷和波峰助焊劑涂敷需要教師定期分析檢測助焊劑溶液中污染物的含量，因為在一個電路板助焊劑涂敷時助焊劑會連續發展不斷的將電路板上的污染物直接帶到助焊劑溶液中。所以必須要根據所使用助焊劑的類型和已經采用涂敷的區域來定期地助焊劑涂敷裝置的清洗和再填充。對于提高噴灑助焊劑涂敷來講，本質上就是不存在助焊劑種類污染主要問題。