顯微鏡資訊：光纖電路板焊接體視顯微鏡

光纖電路板焊接(jie)體(ti)視顯微鏡

噴涂助焊劑涂層噴涂助焊劑涂層使液態助焊劑定向噴涂，并涂覆在組裝好的印刷電路板的底部。生物顯微鏡用來觀察生物切片、生物細胞、細菌以及活體組織培養、流質沉淀等的觀察和研究，同時可以觀察其他透明或者半透明物體以及粉末、細小顆粒等物體。左圖所示為生產的倒置生物顯微鏡型，該(gai)生(sheng)物顯(xian)(xian)微(wei)(wei)鏡也是(shi)(shi)食品廠(chang)、飲用(yong)水(shui)廠(chang)辦QS、HACCP認證的(de)(de)(de)必備(bei)檢(jian)驗(yan)設備(bei)。熒光(guang)(guang)(guang)顯(xian)(xian)微(wei)(wei)鏡以紫外線為光(guang)(guang)(guang)源， 用(yong)以照射(she)被檢(jian)物體， 使(shi)之(zhi)發出熒光(guang)(guang)(guang)， 然后在顯(xian)(xian)微(wei)(wei)鏡下觀(guan)察物體的(de)(de)(de)形狀及其所在位置(zhi)。熒光(guang)(guang)(guang)顯(xian)(xian)微(wei)(wei)鏡用(yong)于(yu)研究細胞內(nei)物質(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)吸收、運輸、化學物質(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)分(fen)布及定(ding)位等。偏光(guang)(guang)(guang)顯(xian)(xian)微(wei)(wei)鏡用(yong)于(yu)研究所謂透明與不透明各向異性(xing)材(cai)料的(de)(de)(de)一(yi)(yi)種(zhong)顯(xian)(xian)微(wei)(wei)鏡。這種(zhong)顯(xian)(xian)微(wei)(wei)鏡的(de)(de)(de)載(zai)物臺(tai)是(shi)(shi)可以旋轉(zhuan)的(de)(de)(de)，當(dang)載(zai)物臺(tai)上放(fang)入(ru)單折(zhe)射(she)的(de)(de)(de)物質(zhi)(zhi)時(shi)(shi)，無論(lun)如(ru)何旋轉(zhuan)載(zai)物臺(tai)，由于(yu)兩個(ge)(ge)偏振片是(shi)(shi)垂直的(de)(de)(de)，顯(xian)(xian)微(wei)(wei)鏡里看(kan)不到光(guang)(guang)(guang)線，而放(fang)入(ru)雙折(zhe)射(she)性(xing)物質(zhi)(zhi)時(shi)(shi)，由于(yu)光(guang)(guang)(guang)線通(tong)過(guo)這類物質(zhi)(zhi)時(shi)(shi)發生(sheng)偏轉(zhuan)，因此旋轉(zhuan)載(zai)物臺(tai)便能檢(jian)測到這種(zhong)物體。該(gai)系統(tong)使(shi)用(yong)往(wang)復(fu)式噴嘴(zui)或固(gu)定(ding)噴嘴(zui)噴霧(wu)技術(shu)。兩者都(dou)是(shi)(shi)利用(yong)電(dian)(dian)腦(nao)編程來精確控制助焊(han)(han)劑(ji)，使(shi)得助焊(han)(han)劑(ji)可以相當(dang)精確地涂(tu)(tu)覆(fu)在電(dian)(dian)路(lu)(lu)板的(de)(de)(de)指定(ding)長度(du)和(he)寬(kuan)度(du)內(nei)。無論(lun)哪種(zhong)系統(tong)，計(ji)(ji)算機都(dou)是(shi)(shi)利用(yong)光(guang)(guang)(guang)纖或接近開關來感應電(dian)(dian)路(lu)(lu)板的(de)(de)(de)速度(du)，形成所需(xu)(xu)的(de)(de)(de)信息(xi)來計(ji)(ji)算所需(xu)(xu)的(de)(de)(de)覆(fu)蓋范圍(wei)。如(ru)圖13-30所示，焊(han)(han)劑(ji)噴涂(tu)(tu)裝置(zhi)包(bao)括一(yi)(yi)個(ge)(ge)帶有短距離徑(jing)向彈簧(huang)片的(de)(de)(de)旋轉(zhuan)輪，通(tong)過(guo)旋轉(zhuan)和(he)將焊(han)(han)劑(ji)裝入(ru)貯液罐來噴涂(tu)(tu)焊(han)(han)劑(ji)涂(tu)(tu)層劑(ji)。當(dang)轉(zhuan)輪轉(zhuan)動時(shi)(shi)，助焊(han)(han)劑(ji)將依次從每個(ge)(ge)葉片中(zhong)涌出，并涂(tu)(tu)覆(fu)在電(dian)(dian)路(lu)(lu)板的(de)(de)(de)下側(ce)。

涂敷到電路板上的助焊劑的量有賴于充分溶解到溶劑中的固體助焊劑的量，此參數設計一般企業通過各種液體的密度來監控和保持，這一技術操作系統既可以實現自動控制操作，也可以選擇使用不同液體比重計操作。    根據所使用的助焊劑涂敷金屬方法，助焊劑的涂敷過程我們常常同時伴隨著環境污染物的產生，使用經濟泡沫助焊劑涂敷和波峰助焊劑涂敷需要教師定期分析檢測助焊劑溶液中污染物的含量，因為在一個電路板助焊劑涂敷時助焊劑會連續發展不斷的將電路板上的污染物直接帶到助焊劑溶液中。所以必須要根據所使用助焊劑的類型和已經采用涂敷的區域來定期地助焊劑涂敷裝置的清洗和再填充。對于提高噴灑助焊劑涂敷來講，本質上就是不存在助焊劑種類污染主要問題。